•矽晶圓設備加工
高精度、省空間、枚葉式單面自動拋光機。300mm高精度wafer提升高效能之研磨設備。自L/D cassette將wafer取出，拋光傳送至U/L cassette收納止，機台全自動實行。
不二越機械工業株式會社
As cut wafer端面使用單一砂輪，倒角形狀可研削出如T型、R型之劃時代倒角機台。 Lapping後wafer端面形狀亦可修正。現今常使用之T型、R型倒角形狀，和一般砂輪無法倒角之特殊圓邊規格與非對稱面幅等之參數變更設定皆可對應。
株式會社EMTEC
圓邊倒角後wafer端面用rubber wheel拋光設備(slurry free)。T型、R型倒角形狀之參數變更設定可對應。只需利用純水取代slurry拋光劑。Wafer圓邊拋光後，對wafer耐衝擊力可提升。
大尺寸、量產化對應之單面拋光設備。貼附在plate之silicon wafer等，進行高精度、高效率拋光製程。8inch wafer拋光效果最為適用，定盤轉速設定可在0~50rpm範圍自由切換。
12inch、8inch wafer對應，小而省空間之雙面拋光設備。為考慮操作流程效率，採用3面開放式frame機構設計。作業時，定盤高度位置易觀看，操作性能提升。
NANO METRO 300TT-A型，wafer用grip固定直立式旋轉方式之300mm wafer平坦度檢查設備。Edge exclusion最小設定1mm，cassette to cassette高精度自動測定。檢查項目依SEMI規格準則。
黑田精工株式會社
300 mm wafer macro(照明)外觀檢查設備在wafer macro照面檢查方面，利用特殊stage固定可將wafer平面所有角度轉動之檢查設備。可減輕操作者之檢查負擔。利用edge grip固定wafer邊緣，wafer正面背面完全無接觸。
