•矽晶圓設備加工
收納數量高，迴轉式收藏之clean reticle stocker(class1對應)。設備尺寸與收納數量依客戶需求設計。依PC程式控制reticle入料出料管理，並可透過CIM接續廠內所有reticle機台連線管理。
株式會社TIMEC
Silicon、化學物等材質wafer，使用拋光劑之高精度拋光研磨設備。使用特殊拋光劑，可設定研磨速率之拋光對應。Wafer以手動放置之半自動機型至cassette to cassette全自動機型，可實現line up計畫。Option 選配亦提供拋光劑與回收unit等附件。
不二越機械工業株式會社
Wafer自廠內carrier(open cassette)換裝至專用包裝盒(出貨搬送用)之移載設備。因使用包裝盒內裝薄wafer，出貨搬送較安全。Wafer size 6inch、8inch兼用可。Option選配，wafer與wafer間之靜電隔離紙材亦可穿插使用。Wafer之chipping、破裂等不易發生。
株式會社HIMEC
付著在wafer表面污垢或切割後殘留矽渣，或加工後殘留粉屑之清除對應spin洗淨設備。不使用藥液只用純水洗淨。洗淨加工條件之參數可保存，依每片wafer之登錄參數讀取選定。(可設定10品種)
株式會社EMTEC
針對12inch wafer 之 probe data(FD)上良品chip做pick up，分類並貼附至8inch wafer之挑選設備。搭配客戶既有8inch die bonder設備製程使用，提升生產效率。 另收納至tray盤，與廠內network通信之Map data讀取亦可對應。
