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DPS系列是應用於LD/LED之GaAs、InP、sapphire材質之substrate切割設備。
將substrate set up 在Stage上由diamond cutter自動切割。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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DBM系列是應用於LD/LED之GaAs、InP、sapphire材質之substrate切割成Bar形狀
後之裂片設備。將貼付在tape之substrate set up 在stage上，可自動alignment對位，由blade做裂片處理。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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本設備用於Laser bar chip之電氣特性、光出力特性、波長等自動分析測定，並判斷良品與否。測定驅動方式以pulse驅動，對device本身安全性有考量。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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本設備用於Laser chip之電氣特性、光出力特性、波長等自動分析測定，並判斷良品與否。測定驅動方式以pulse驅動，對device本身安全性有考量。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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•Final tester設備 DPLT-8300
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本設備用於Laser package完成品之電氣特性、光出力特性、波長等自動分析測定，並
判斷良品與否。測定驅動方式以CW驅動(持續通電)，對device本身安全性有考量。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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•Pulse aging設備 DSLD-100HP
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短波長用LD pulse 之life time測定設備。優異操作性能與穩定性高之量測，可應用在研發用途10channels type和量產用100 channels type機型。
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Daitron Technology Co.,Ltd.
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