•矽晶圓設備加工
大型glass基板搬送用robot。 (1）與三星電子共同開發。 (2）上下軸獨立驅動之鋼性強度構造，可抑制基板彎曲振動。 (3）控制設備單元搭配PC操作，簡單容易。
株式會社不二越
FPD用glass基板切割從標準型到特殊規格設計之line up設備。 不只限於單機設備系統化，量產機台之設計對應可。利用硬性材質砂輪或diamond cutter來切割glass基板。在glass加工之切割製程裡所仰賴之加工設備。
中村留精密工業株式會社
採用multi type砂輪，確保高品質、產量性佳，使加工範圍之效能提升。 省空間設計、最大加工尺吋超過50 inch基板對應。使用鋼性強度高之frame架構，可增加加工穩定性。控制單元統一之設計使維修操作方便。
量產line有多數販賣實績。 FPD用glass基板切割、裂片、磨邊自標準型至特殊規格設計之line up設備。使用鋼性強度高之frame架構，不易變形且確保機械加工時之精度要求。
本設備以有機EL panel亮度品質檢查為目的，最大12 pcs × 10 points測定對應可。 機構組成涵蓋PC部、panel測試table、panel溫度調整部，panel 亮度測定等。 PC部項目含溫度、測定時間、測定Data管理顯示，測定head之控制等內容。
